Study of deposition of catalytic materials into fuel channels of micro-fuel cells on a chip
Studium depozice katalytických materiálů do kanálů palivových mikročlánků na čipu
diplomová práce (OBHÁJENO)
Zobrazit/ otevřít
Trvalý odkaz
http://hdl.handle.net/20.500.11956/82969Identifikátory
SIS: 156584
Kolekce
- Kvalifikační práce [11196]
Autor
Vedoucí práce
Konzultant práce
Matolín, Vladimír
Oponent práce
Grym, Jan
Fakulta / součást
Matematicko-fyzikální fakulta
Obor
Fyzika povrchů a ionizovaných prostředí
Katedra / ústav / klinika
Katedra fyziky povrchů a plazmatu
Datum obhajoby
14. 9. 2016
Nakladatel
Univerzita Karlova, Matematicko-fyzikální fakultaJazyk
Angličtina
Známka
Velmi dobře
Tato diplomová práce se zabývá procesem elektronové litografie jako nástroje použitelného k transportu kontaktních a katalytických vrstev do mikro-kanálů v monolitickém planárním palivovém mikro-článku. Experimentální část zahrnuje optimalizaci depozice PMMA rezistových vrstev na 3D strukturovaném Si substrátu. Spray-coating je proveden pomocí alternativního spray-coating systému. Optimální rychlost otáček, molekulární hmotnost a koncentrace jsou vybrány během optimalizace. Parametry celého litografického procesu jsou také modifikovány a tři po sobě následující EBL procesy jsou provedeny. První zajišťuje depozici zlatých kontaktů, druhý nanese Pt katalytickou vrstvu do katodového kanálu a třetí pokryje anodový kanál vrstvou CeO/CNx.
This diploma thesis is interested in usage of Electron Beam lithography process as an instrument of transport of contacts and catalytic layers to micro-channels of the micro monolithic planar fuel cell. Experimental part includes optimization of the PMMA resist deposition method on the 3D topography - spray coating - is performed with alternative spray coating system. The optimal spin speed resist, molecular weight and concentration is chosen during the optimization. Parameters of the exposition, developing and lift-off are also modified and three EBL processes are performed. The first ensures deposition of Au contacts to the channels; the second is for application of Pt layer to the cathode channel and the last aimed to cover the anode channel with CeO/CNx layer. All layers are deposited by magnetron sputtering.